金融界2025年3月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，圆益IPS股份有限公司请求一项名为“基板处理办法”的专利，公开号CN 119650471 A，请求日期为2020年9月。
专利摘要显现，本发明触及基板处理办法，更具体地说，触及去除基板的薄膜内杂质及改进薄膜特性的基板处理办法，包含：增压过程，将腔室内的压力上升至高于常压的榜首压力；榜首减压过程，在所述增压过程之后，将所述腔室内的压力从所述榜首压力下降到第二压力；第二减压过程，在所述榜首减压过程之后，将所述腔室内的压力从所述第二压力下降至低于常压的第三压力。
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